iPhone 11專業芯片分析:Intel基帶實錘 最后一次用它

2019年09月27日 13:41 次閱讀 稿源:快科技 條評論

今年4月中旬,蘋果、高通宣布全面和解,Intel隨即宣布退出5G基帶業務,一場大戰就此落下帷幕。為了遏制高通,蘋果iPhone這幾代逐漸引入并擴大了Intel基帶的占比,最終全部都配備Intel基帶,但是信號差、速度慢等問題一直備受吐槽。現在蘋果與高通和解了,最新的iPhone 11是不是用上了高通基帶呢?

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顯然,考慮到產品研發周期,這么短的時間里是來不及切換的,近期的各種拆解也基本證實iPhone 11系列依然是Intel基帶。

現在,專業芯片分析機構TechInsights發表了他們的iPhone 11 Pro Max詳細拆解報告,其中特別注意了基帶芯片。

主板中間上方的大顆芯片就是基帶,其左側是Intel PMB5765射頻收發器,右下方還有一顆Intel PMB6840電源管理芯片。

iPhone 11系列基帶芯片近照,Intel標識清晰可見,編號為PM9960,也就是Intel XMM7660。

Intel XMM7660是Intel的第六代LTE 4G基帶,14nm工藝制造,符合3GPP Release 4標準規范,下載最高支持LTE Cat.19 1.6Gbps,上傳速度最高150Mbps。

作為對比,iPhone XS Max上的基帶是Intel第五代產品XMM7560,也是14nm工藝,不過下載最高只到LTE Cat.16 1Gbps,上傳最高則達到了LTE Cat.15 225Mbps。

換言之,iPhone 11提高了下載速度,但是降低了上傳速度。

幾乎肯定,這是iPhone最后一次使用Intel基帶了,明年不管是iPhone 4G還是iPhone 5G,都將換回高通。

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