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Intel:我們的5nm工藝進展良好 將保持制程優勢

10月25日凌晨,Intel發表了Q3季度財報,營收持平但盈利下滑了6%。對Intel來說,最大的挑戰還是他們的芯片工藝,在這次財報會議,Intel CEO司睿博也談到了工藝進展,10nm工藝開始量產,并首次談到5nm工藝進展良好。對于10nm工藝,Intel表示他們在美國本土俄勒岡州及以色列的晶圓廠已經開始量產10nm工藝,亞利桑那州的晶圓廠很快也會跟進

Intel Q3財報深度分析:桌面處理器均價上漲3% 閃存虧了5億美元

Intel公司今天早上發布了Q3季度財報,當季總營收192億美元,同比幾乎沒有變化,但凈利潤60億美元,同比下滑了6%。在Intel的業務中,CCG客戶端計算部門貢獻的營收最多,Q3營收97億美元,同比下滑3%,DCG數據中心部門營收64億美元,同比增長4%,其他還有IoTG物聯網、NSG存儲芯片、PSG可編程芯片部門。

英特爾宣布Tremont低功耗CPU架構 微軟Surface Neo將配備

作為 Lakefield 芯片組的核心,英特爾剛剛宣布了代號為 Tremont 的 低功耗 CPU 架構。其采用了一種被稱作 Foveros 的全新 3D 封裝工藝,有望實現更高的能效和更小的封裝尺寸,使之相當適合于輕薄小巧的設備。當然,一些朋友或許還記得 —— 幾周前宣布的微軟 Surface Neo 雙屏設備,搭載的就是 Lakefield 芯片。

英特爾第三季度營收192億美元 凈利同比降6%

英特爾今天公布了2019財年第三季度財報。報告顯示,英特爾第三季度營收為191.90億美元,與去年同期的191.63億美元相比基本持平;凈利潤為59.90億美元,與去年同期的63.98億美元相比下降6%。英特爾第三季度業績以及第四季度和全年業績展望均超出華爾街分析師此前預期,推動其盤后股價大幅上漲逾5%。

英特爾Xe GPU將支持與下一代核顯的非對稱交火

非對稱對 GPU 交火是 AMD 的拿手好戲,但在下一代核顯上,英特爾也將支持它與 Xe GPU 的協同工作 —— 通過將 CPU 上雞肋的核顯充分調動起來,以提升系統的整體性能。顯然,在高價挖來了前 AMD Radeon 技術部門的大佬 Raja Koduri 之后,英特爾 GPU 團隊也接納了來自競爭對手的這一設計理念。

英特爾對軟銀旗下投資公司提出反壟斷訴訟

北京時間10月22日早間消息,英特爾本周對軟銀旗下一家投資公司提起反壟斷訴訟,指控該公司囤積專利,以多起訴訟阻礙科技公司的發展。這起訴訟于周一提交給圣何塞加州北部地方法院。訴訟稱,2017年軟銀以33億美元收購的Fortress投資集團獲得了1000多項美國技術專利的控制權。

[圖]英特爾DCH驅動新版發布:重點修復Windows 10兼容性問題

英特爾近日推出了適用于Windows 10系統的新版DCH圖形驅動程序,將版本號提高到26.20.100.7323。該版本最大的亮點就是引入了對Windows 10 November 2019(Version 1909)功能更新的支持。Windows 10 November 2019更新預計將在下個月向公眾發布,可以在搭載Intel DCH驅動程序26.20.100.7323或者更高版本的PC上運行。

英特爾將公開發布按種族和性別細分的員工薪酬數據

在三星、臺積電為了爭奪市場而在制程數字上采取營銷策略來顯得自己更先進的情況下,英特爾仍然堅持自己的嚴格定義,有點“不與小人論短長”的感覺。現在,英特爾又在另一個與技術無關的事兒上顯示了自己的“X格”。

英特爾首款Xe GPU或以開發套件的形式在2020年中到來

外媒 TweakTown 報道稱,英特爾有望在 2020 年推出全新的 Xe 系列獨顯,只是初期可能僅以開發套件的形式向外界提供。對于普通消費者來說,如果你想要組建一套英特爾酷睿 CPU + Xe GPU 的平臺,還要等上更多的時間。DigiTimes 援引業內人士的話稱,英特爾將在 2020 年中推出首款 Xe GPU,其熱設計功耗僅為 25W、輔以 6GB GDDR6 顯存、且型號可能不止一款。

Intel將于24日發布Tremont CPU架構 單核性能提速

根據最新爆料,Intel將在10月24日發布全新一代CPU架構——Tremont,主要用于低功耗處理器中。在去年底的Intel首屆架構日活動中,Intel推出了新的CPU內核微架構路線圖,其中高性能CPU核心是Sunny Cove,首發于10nm Ice Lake處理器,而Atom低功耗產品中有Tremont架構,首發于Lakefield處理器中。

Intel獨立顯卡2020年中發布:首發10nm 次年7nm

Intel第一款基于Xe架構的獨立顯卡將在2020年年中發布,核心采用10nm工藝制造——臺北電腦展或許是個不錯的時機。Intel官方已經多次宣傳其Xe架構獨立顯卡規劃,也早就說了會在2020年發布首款產品,但一直沒有確切時間,而到了2021年,Intel Xe獨立顯卡將會第一個采用其新一代7nm工藝,并結合Foveros 3D立體封裝技術,足可見Intel對獨顯的重視。

英特爾和解薪酬歧視指控 支付500萬美元了結官司

美國勞工部周二表示,已經與英特爾公司就針對女性、非洲裔美國人以及西班牙裔員工的薪酬歧視指控達成了一項500萬美元的和解協議。作為和解協議的一部分,英特爾將支付350萬美元的欠薪和利息,并將在未來5年內為工程崗位的美國員工撥款至少150萬美元以用于薪酬調整。

英特爾2700萬美元收購Pivot旗下軟件業務

英特爾周二表示,該公司已經同意以2700萬美元的價格收購多倫多軟件公司Pivot Technology Solutions(以下簡稱“Pivot”)旗下的一項軟件業務。英特爾表示,該公司將會收購Pivot旗下Smart Edge業務,這款軟件可以幫助分割數據,并將數據存儲在離用戶更近的地方,從而使得計算設備可以更快地作出響應。

Intel重申不放棄10nm桌面處理器:沒錯 說的就是臺式機

2019年Intel終于量產了10nm工藝,推出了十代酷睿Ice Lake處理器,CPU、GPU架構全面升級,IPC性能大漲18%,很好很強大,但是Ice Lake目前只有移動版,服務器版會在2020年下半年問世。這么多消息中就是沒有10nm桌面版處理器,昨晚外媒爆料稱Intel最終取消了10nm的桌面處理器,包括Tiger Lake、Alder Lake的桌面版,2022年的時候直接用7nm工藝的“Meteor Lake”(流星湖)取代

取代千兆網卡 Intel力推2.5Gbps網絡:400系芯片組也要上

雖然大多數人的寬帶寬網也不過是20到200Mbps,但是千兆網卡已經普及多年了,似乎短時間內看不到什么更高網速的網卡出現。不過在Cascade Lake-X處理器上,Intel開始推2.5Gbps的網卡,而且很有可能用在未來的400系芯片組上。

有錢就是任性:Intel推廣費用十倍于AMD年利潤

這兩年,AMD、Intel在處理器競爭上你來我往、好不熱鬧,而除了技術和產品上的正面碰撞,市場推廣方面兩家也都是費勁了心思。面對聲浪一波高過一波的AMD YES,Intel除了在工藝、架構、技術、產品上加速,還亮出了自己的最強武器。

Intel中國科普:制造芯片時 工人們為何要統一身穿“兔子服”?

含硅的礦石到了Intel,最終被改造為我們當前用的處理器、內存等芯片。今日上午(10月13日),Intel中國官微發布科普趣味視頻,話題是“制造芯片時,研究員們為什么要統一著裝?”簡單來說,在制造芯片時,為防止衣物絨毛磨損芯片,Intel從1973年起就要求研究員們統一服裝。

Xe獨顯也要支持光線追蹤?Intel辟謠:日文翻譯錯了

前不久Intel日本公司在東京舉行了一次活動,介紹了Intel處理器的一些進展,其中談到了第二代10nm處理器Tiger Lake的核顯,稱后者的Gen12核顯性能會再次翻倍,而Xe架構獨顯將會支持光線追蹤,這兩個消息讓I飯及業界都很振奮。

英特爾首席架構師Raja:未來10年計算架構的優化和提升將比過去50年還多

芯片算力的提升一次次推動了科技革命,反過來,新技術的發展也促進了計算力的提升。這種相互作用的關系在如今的英特爾身上尤為明顯。2016年,英特爾前任CEO科再奇提出,英特爾正從一家PC公司轉型為驅動云計算和以億計的智能、互聯計算設備的公司。隨后,這種戰略轉型明確為快速從以PC為中心進入到以數據為中心。

Intel M.2規格傲騰905P固態盤遺憾補足:上市1年終于標配散熱裝甲

Intel日前發出產品調整通知,首次為M.2規格的傲騰905P發燒級SSD添加散熱裝甲片。事實上,M.2版905P已經上市快一年,而更早時候推出的U.2接口和PCIe接口905P SSD都標配有金屬散熱片,部分高玩對此耿耿于懷。

筆記本硬關機會損害硬件么?英特爾官方:沒什么影響

10月9日,英特爾官微@英特爾芯品匯 在微博又雙叒叕開始科普了。此次科普的問題是:“按電源鍵強制關機是否會對筆記本硬件產生影響?”一般PC用戶在電腦死機時經常會用到這一招,長按電源鍵10秒左右,電腦就會直接關機,但因為相較于普通關機方式過于直接,也讓許多用戶產生了長按電源鍵可能會損傷電腦的疑慮。

Intel迎來女強人Karen Walker:擔任高級副總裁兼首席營銷官

Intel官方宣布,Karen Walker將于10月23日加盟,擔任高級副總裁兼首席營銷官(CMO)。Karen擁有20多年全球科技行業營銷經驗,她將領導Intel全球營銷團隊,負責建設和加強Intel品牌,支持公司增長戰略,發掘在新興市場和現有市場的增長機會,提升全球市場對Intel產品和解決方案的需求。

Intel回應多家客戶被美國制裁:全球運營能力減少影響

今天美國再次祭出“實體清單”,將28家中國公司公司及單位列入黑名單,影響了包括海康威視、科大訊飛、浙江大華等公司的供應鏈。這些中國公司很多也是Intel的客戶,對此這次事件,Intel CEO表態他們將利用全球運營能力幫助客戶減少影響。

Intel低功耗奔騰/賽揚致64位軟件崩潰:已發布微代碼更新

據Google、Mozilla報告,Intel Gemini Lake系列處理器在運行64位的Chrome、Firefox瀏覽器以及其他一些軟件時,會出現大量“不可能”(Impossible)的崩潰問題,Intel也對此做出了正式回應。

英特爾展示雙PCIe插槽高度的Element模塊化PC

早在 2014 年的消費電子展(CES)上,雷蛇(Razer)首席執行官就展示過一款革命性的概念設計。那是一臺帶有主背板的 PC,允許用戶以模塊化的方式插入 CPU、GPU、電源、存儲等零部件。時間快進到 2020 年,英特爾終于在倫敦舉辦的一場低調發布會上,帶來了將這一設想變為現實的解決方案 —— Ed Barkhuysen 為大家介紹了該公司的“Element”模塊化雙 PCIe 插槽 PC 。

Intel暗示明年6月發布Xe顯卡 13年來GPU最大升級

Intel進軍高性能GPU市場已經不是秘密了,我們都已經知道他們要推出Xe架構的GPU,從核顯到數據中心GPU都會設計,問題是他們何時發布,現在終于有點信了——Intel暗示會在2020年月份的臺北電腦展上官宣Xe顯卡。Intel高級副總裁、圖形及軟件業務總經理、首席架構師Raja Koduri會主導Intel的Xe顯卡業務,日前他在網上發了一個很有內涵的圖片。

Intel提出CPU漏洞硬件保護方案:有望一勞永逸

2018年初,Intel等處理器曝出了側信道攻擊幽靈、熔斷漏洞,影響深遠,Intel此后也大大加強了在安全方面的投入,不斷尋找新的解決方案。在專門從事安全研究的60人團隊中,Intel特別組建了一個“STORM”風暴團隊,全稱為STrategic Offensive Research & Mitigations(戰略攻擊研究與修復),包括12名安全精英,專門研究如何已知漏洞的利用及其危害。

英特爾與醫療結構合作研發利用神經系統修復損傷脊髓的技術

據外媒報道,英特爾剛剛宣布了跟布朗大學的一項旨在解決脊髓損傷這一最復雜醫學問題的合作。來自布朗大學和英特爾的研究人員提出,他們可能能夠利用AI技術幫助脊髓損傷者恢復運動能力。

Intel準備推出低價2.5GbE網卡芯片i225-V 可能在X299中首次現身

來自 Linux 4.19 內核更新的消息,Intel 似乎準備好了升級各位的 1GbE LAN,新款 Intel i225-V 有著 2.5GbE 的速率,最快可能在 X299 更新中(Cascade Lake-X)跟著新主板一起現身。

英特爾詳細介紹Surface Neo雙屏機采用的Lakefield處理器

在昨日的 Surface 新品發布會上,微軟隆重推出了 Surface Neo 這款革命性的雙屏設備。在酷炫的外表之外,該機還內置了一個來自英特爾的定制款 Lakefield“混合處理器”。據說其結合了 CPU 和英特爾的 Foveros 3D 封裝工藝,使得微軟之類的 OEM 制造商能夠設計出新穎的輕薄型產品。

Intel 18核心VS. AMD 32核心:煎餅大賽開始

早些年曾有人拿著CPU處理器嘗試煎雞蛋,現在權威硬件網站Tom's Hardware又嘗試了一把煎餅,用的處理器是兩顆桌面發燒旗艦:Intel 18核心36線程的酷睿i9-9980XE、AMD 32核心64線程的線程撕裂者2990WX,熱設計功耗分別為165W、250W。

千兆網已成過去 Intel將全面普及2.5Gbps以太網

隨著技術的進步發展,千兆以太網已經越跟不上時代的需求。現在主流機械硬盤的順序讀寫速度已經可以達到250MB/s,而SATA通道的SSD讀寫速度則達到了500MB/s。對此千兆網區區120MB/s的網絡帶寬早已捉襟見肘。

英特爾發布面向Windows 10平臺的26.20.100.7212版DCH核顯驅動

2018 年的時候,英特爾開始為 Windows 10 用戶推出“Windows Modern Drivers”系列驅動程序,后來又更名為 DCH 。該系列驅動面向多個型號的圖形適配器,其中就包括 Intel HD / UHG Graphics 620 / 630 核顯。英特爾最近一次推出 DCH 驅動,還是在兩周前。不過今天,該公司又一次推出了 26.20.100.7212 版驅動更新,為游戲玩家帶來了一些性能改進。

英特爾公布2020年新傲騰與3D NAND閃存發展路線圖

在今日于韓國舉辦的發布會上,英特爾分享了有關其下一輪存儲產品發展的新路線圖,其中包括了第二代傲騰(Optane)企業級固態硬盤和 Optane DC 持續性內存模組。盡管尚未得到官方的證實,但新傲騰似乎仍在沿用第一代 3D XPoint 閃存。此外,該公司將為下一代 3D NAND 升級至 144 層,且初期會以 QLC SSD 的形式進入市場,后續才會推出 TLC 版本的 SSD 。

英特爾發布SSD 665p:QLC閃存密度加大 跑分速度更快

在今日于韓國舉辦的英特爾存儲產品發布會現場,英特爾展示了大量面向企業和數據中心的產品,但該公司也沒忘記帶來消費級 SSD 產品線的新驚喜。作為 Intel 600p 的繼任者,新款 Intel SSD 665p 采用了相同的慧榮 SM2263 四通道主控,以及每單元 4 比特位的 QLC NAND 閃存。不同的是,新品已升級到了第二代 96 層 3D QLC NAND 。

Intel大牛:摩爾定律未死 下代CPU IPC性能大漲

每次提到CPU處理器發展的時候,似乎都繞不開摩爾定律這件事,尤其是對Intel來說,因為提出這個定律的是Intel最早的兩位創始人之一的戈登·摩爾,多年來Intel也是最虔誠的摩爾定律信徒。在半導體工藝進入10nm節點之后,最近幾年來業界一直在談摩爾定律失效的問題,但Intel并不為所動,依然在堅持摩爾定律未死。

Intel更新傲騰產品線:第二代DC持久內存明年推出

本周于韓國首爾舉辦的存儲活動中,Intel前瞻了旗下QLC、PLC 3D閃存的技術前景,并同時宣布,將在美國新墨西哥州Rio Rancho新開一間傲騰工廠,這是與美光分道揚鑣后,Intel為傲騰謀劃的新據點。

Intel規劃浮柵型結構3D PLC閃存:明年把QLC堆到144層

從SLC、MLC、TLC到QLC,SSD的價格被拉下神壇,同時,容量密度也大幅提升。盡管QLC顆粒的SSD在市場上仍不算多見,可存儲巨頭們已經開始探討PLC(5bit/cell)的前景了。PLC的電壓狀態驟增到32種,對主控提出了新的挑戰。

英特爾公布800系列100GbE網卡更多細節 采用PCIe 4.0 x16主機接口

在今日的 SNIA 存儲開發者大會上,英特爾分享了有關自家十萬兆(100Gb)以太網芯片的更多細節。該芯片于今年 4 月被首次公布,并將于下月投放市場。據悉,即將面世的 800 系列以太網控制器和適配器,將是英特爾引入的首個十萬兆級以太網解決方案,輔以用于硬件加速數據包處理的擴展功能。

英特爾公布495芯片組數據表:支持Comet Lake U&Y系列處理器

英特爾剛剛公布了即將推出的 495 系列芯片組的數據表,揭示了新品的一些關鍵特性。事實表明,該家族將針對不同類型的高端筆記本電腦,提供兩種細分的產品 —— 一個用于 Y 系列、另一個則是 U 系列。此外,英特爾 495 芯片組兼容奔騰-U 和奔騰-Y 處理器,提供 OPI x8 接口,數據傳輸速率可達 4 GT/s 。

Intel出貨Stratix 10 DX FPGA:支持PCIe 4.0 x16

Intel今天宣布,正式出貨全新Stratix 10 DX FPGA(現場可編程邏輯門陣列),支持PCIe 4.0 x16、UPI超路徑互連總線、新的傲騰控制器,可提供靈活的高性能加速。VMware是該產品的眾多早期使用計劃參與者之一。

納須彌于芥子的奧妙 Intel先進封裝技術深入解讀

隨著數據量的爆發、數據形態的變化,以及AI、5G、IoT物聯網、自動駕駛等新應用的層出不窮,計算面臨著全新的需求,我們正進入一個以數據為中心、更加多元化的計算時代,傳統單一因素技術已經無法跟上時代。作為半導體行業巨頭,Intel這些年來的工作重心和戰略方向也不斷調整。

英特爾:還沒見過先進封裝就別急著評論摩爾定律

合久必分,分久必合。這不僅是天下大勢,在計算機領域,甚至是在方寸之間的芯片之上,這個道理同樣適用。為此,我們還專門發明了一個新的概念來形容這一現象——算力的多元化!AI、大數據分析等應用類型的出現讓數據中心對算力的需求出現了大幅增長。但另一方面,由于半導體工藝的限制,單純靠CPU已經不能滿足這些需求。因此,CPU之外的異構加速卡也成了當今很多系統的標配。

英特爾發布Vulkan DRIconf的框架更新 游戲優化變得更容易

眾所周知,優化游戲驅動程序可能是件苦差事。每次新的AMD、NVIDA或Intel驅動程序發布時,都會有大量修復程序以及一長串已知問題看得人眼暈。然而,最新的Vulkan開發成果現在可以減少優化常見錯誤所需的時間和精力,例如修復游戲引擎的錯誤。

英特爾Comet Lake-S芯片與技嘉400系列芯片組主板曝光

近年來,迫于 AMD 競爭壓力的英特爾,開始在臺式機 CPU 上塞入更多的內核,并且希望在運行速度上將對手甩在后頭。現在,隨著 AMD 推出第三代銳龍處理器,我們也在 EEC 數據庫中發現了英特爾正在積極籌備的 Comet Lake-S CPU 和 400 系列芯片組。

Intel將于明年初舉辦第二次架構日活動:或詳解Xe顯卡

近一年Intel籌辦的眾多活動中,去年12月在圣克拉拉舉行的Architecture Day(架構日) 幾乎可以說是最硬核、最重要的技術Keynote。彼時,Raja Koduri、Jim Keller、Murthy Renduchintala等各產品線大牛登臺講演,為我們奉上包括Foveros 3D封裝芯片技術、Sunny Cove CPU架構、Xe顯卡等。

Intel緊急澄清:低功耗奔騰/賽揚不會“變磚” 新步進可用15年

Intel近日發布產品變更通知(PCN),稱代號Apollo Lake的低功耗奔騰N4200、賽揚N3350/J3355/J3455四款處理器存在LPC、RTC、SD信號衰減過快問題,連續使用多年后將無法繼續運行。

[圖]英特爾和NEC助力 東京奧運會將首次啟用人臉識別系統

如果你是參加東京2020年奧運會的運動員、贊助商、記者或者志愿者,那么將會使用來自日本電子巨頭NEC和芯片巨頭英特爾共同打造的人臉識別系統。英特爾奧運項目總經理里卡多·埃切瓦里亞(Ricardo Echevarria)說:“英特爾正聯合NEC為奧運會提供大規模人臉識別系統”。

6W無風扇:英特爾Chaco Canyon NUC上手介紹

對于渴望一臺小型靜音 PC 的人們來說,即將到來的英特爾 Chaco Canyon(查科峽谷)NUC,顯然是一個不錯的選擇。作為英特爾“下一代計算裝置”的新成員,它與主打游戲應用的 Skull Canyon(骷髏峽谷)和 Hades Canyon(冥王峽谷)的機型有很大的不同。因為 Chaco Canyon NUC 配備了一顆熱設計功耗(TDP)僅 6W 的賽揚 N3350 雙核(Apollo Lake)CPU,基礎 / 睿頻也才 1.10 / 2.4GHz 。

低功耗Apollo Lake易“變磚” 英特爾考慮提前淘汰

Intel今天發出通知,對代號Apollo Lake的四款低功耗奔騰、賽揚處理器進行退市、升級處理,原因是它們存在嚴重Bug,會在預期壽命到達之前就“死亡”。Apollo Lake系列發布于2016年9月份,基于14nm工藝,采用全新的Goldment CPU架構、九代核顯GPU架構,熱設計功耗6-10W,分為面向桌面的奔騰/賽揚J系列、面向移動的奔騰/賽揚N系列。

H310D主板曝光:Intel第三次“打磨”?

Intel的服務器驅動程序(10.1.18019.8144)中出現了神秘且未曾官宣的H310D芯片組,似乎是對H310的又一次更新。之所以說“又”是因為,去年,Intel還推出了基于22nm的H310C主板(H310 rev2.0),主要面向中國市場投放。

Intel:缺貨導致在市場中暫時退卻 今后會更加激進

x86市場的競爭正變得空前激烈,AMD Zen架構讓Intel壓力相當大。Intel高層對此也不再諱言,但同時強調自己會更加激進。近日,有分析師向Intel企業副總裁、云平臺與技術事業部總經理Jason Grebe提到了處理器市場份額的問題,得到的回答如下:

Intel:GPU是我們第二重要的產品 2020發布首款獨顯

提到Intel,大家都知道這是全球最大的高性能處理器公司,旗下有酷睿及至強等CPU品牌,占據了全球80%以上的X86 CPU份額,在服務器CPU上的份額更是高達95%以上。這幾年中,Intel實際上也不是單純的CPU公司了,先后巨資收購了FPGA廠商Altera、自動駕駛解決方案廠商Mobileye,再加上現有的NAND閃存,Intel的領域也擴展到了多個新興領域。

英特爾文檔曝光了尚未發布的400系列芯片組

盡管英特爾不會經常提及自家尚未發布的芯片組,但它們偶爾也會在一些意外的情況下“被發布”。比如本周,就有人在公開的驅動程序文檔中,找到了尚未發布的 400 系列和 495 芯片組的身影。我們認為,它們很可能是繼 300 系列之后的未來幾代產品。

耗費上千萬 英特爾為人工智能拍了一部紀錄片

9月6日消息,英特爾在北京推出了一部從社會人文角度呈現人工智能應用的紀錄片《你好 AI》。該紀錄片耗資上千萬元,由英特爾發起并與優酷等合作,通過國際化視野展現全球AI應用大趨勢。

英特爾發布世界上最快的超級學術計算機Frontera

2018 年 8 月,戴爾 EMC 和英特爾宣布聯合設計一款叫做 Frontera 的超級學術計算機,由美國國家科學基金會提供 6000 萬美元資助,這臺超算將取代德克薩斯大學奧斯汀分校(TACC)的 Stampede 2。上述計劃在今年 6 月實現,并于今天上午正式公布 Frontera。

英特爾將于下月推出Cascade Lake-X高端臺式機處理器

除了全核睿頻 5GHz 的酷睿 i9-9900KS,英特爾還在本周三宣布了下一代代號為 Cascade Lake-X 的高端臺式機處理器(HEDT)的上市計劃。與當前在售的基于 Skylake-X 的產品相比,下月上市的新 CPU 將顯著提升每美元性能。遺憾的是,該公司沒有透露太多有關新處理器的規格,而是曬出了一張展示所謂芯片性能改進的 PPT 。

5核10nm Intel 3D封裝處理器Lakefield現身3DMark

年初,Intel提出的Foveros 3D立體芯片封裝技術,首款產品為Lakefield,采用混合x86架構。有硬件愛好者發現,在知名基準效能工具3Dmark FireStrike中出現了Lakefield的身影。Lakefield頻率識別為3.1GHz,5核心,運行在64位Win10平臺中,搭配LPDDR4X內存。

英特爾Mobileye全球研發中心在耶路撒冷奠基

Intel官方宣布,旗下無人駕駛子公司Mobileye的全新全球研發中心近日在耶路撒冷奠基。Mobileye總裁兼CEO Amnon Shashua教授,與以色列總理Benjamin Netanyahu、以色列經濟部長Eli Cohen、耶路撒冷市市長Moshe Lion,共同出席了奠基儀式。

Intel開始出貨10nm Agilex FPGA:DDR5、PCIe 5.0

Intel 10nm工藝雖然有些姍姍來遲,但是布局深廣,包括面向筆記本和服務器的Ice Lake、3D立體封裝的Lakefield、面向5G基礎設施的Snow Ridge,還有一款全新的FPGA。Intel今天宣布,首款Agilex FPGA已經面向早期客戶出貨,包括Colorado Engineering Inc.、Mantaro Networks、微軟、Silicom,將用來開發網絡、5G、數據分析等先進解決方案。

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